昆二晶

半导体器件品牌企业变频器、软起动器行业服务商

供应热线0577-6262755518058357161

您的位置:首页 >昆二晶新闻中心 >新闻资讯 >产品百科

压接式和焊接式可控硅模块有哪些区别?

来源:昆二晶发布日期:2019-06-21关注:-
       可控硅模块属于一种使用模块封装形式,拥有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件,这种可控硅模块的体积非常的小,结构也十分的紧凑,对于维修与安装都有很大的作用,可控硅模块的类型非常的多,比方说压接式可控硅模块、焊接式可控硅模块等,很多人不是很清楚两者之间的差异,下面详细的进行区分一下。

可控硅模块


       ①从电流方面来讲,焊接式可控硅模块可以做到160A电流,同时压接式模块的电流就能够达到1200A,这就是讲低于160A的模块,不只是有焊接式的,同时也有压接式的。
可控硅模块
       ②从外形方面来讲,焊接式的可控硅模块远远没有压接式的外形比较好,压接式的属于一体成型,技术十分的标准,焊接式的局部地区可能有焊接的痕迹,但是在使用的时候是没有任何的影响的。
       ③众所周知,压接式可控硅模块的市场占有率是非常大的,有不少的公司都会使用压接式可控硅模块,这其中的原因可能使由于其外形十分的美观,除此之外从价格方面来讲,焊接式可控硅模块的成本远远要比压接式可控硅模块的成本低。更多有关晶闸管知识欢迎访问昆二晶官网
       昆二晶可控硅模块真专家,为了您满意,我们真的走心了。若对我们的可控硅模块有兴趣或存在疑惑,昆二晶欢迎您咨询,咨询电话:0577-62627555

产品推荐

快速通道Express Lane

产品专题
应用领域
微信 关注微信关注微信 咨询 电话0577-62627555 留言 TOP