可控硅模块最后的工艺是封装，那么封装的作用是什么呢？接下来就由可控硅厂家昆二晶来为您介绍。
        (1)对芯片起到保护作用，封装后使可控硅模块芯片不受外界因素的影响而损坏，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作；
        (2)封装后可控硅模块芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电连接；

        (3)将可控硅模块芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去，从而保证芯片温度保持在最高额度之下；
        (4)使可控硅模块芯片与外部系统实现可靠的信号传输，保持信号的完整性。更多有关晶闸管知识欢迎访问昆二晶官网
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