可控硅模块具有硅整流器件的特性能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制，被广泛应用于可控整流、交流调压、尤触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。
        可控硅模块的分类：
        (1)按关断、导通及控制方式分类:门极灵敏触发型可控硅模块，比如MCR100-8,X0405等；标准单向可控硅，比如TYN612,TYN1225等；标准双向可控硅，比如BTA06-800TW,BTA16-800TW等；四象限双向可控硅，比如Z0103MA,BT134-600D等；高结温双向可控硅，比如T410H-6T,T435H-6T等；瞬态抑制型可控硅，比如ACT108W-600D,ACST210-8B等。
        (2)按引脚和极性分类:可控硅按其引脚和极性可分为二极可控硅模块、三极可控硅模块和四极可控硅模块。

        (3)按封装形式分类:可控硅按其封装形式可分为表面贴装型封装和插件封装、表面贴装型封装主要有SOT-23、SOT-223、SOT-89、TO-252/DPAK、TO-263；插件封装主要有TO-92、TO-220AB、TO-220F、TO-251、TO-3P、TO-247S等。
        (4)按电流容量分类:可控硅模块按电流容量可分为大功率可控硅、中功率可控硅和小功率可控硅三种。通常，大功率可控硅多采用金属壳封装而中、小功率可控硅则多采川塑封或陶瓷封装。
        (5)按关断速度分类:可控硅按其关断速度可分为普通可控硅和高频(快速〕可控硅。
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